2020/01/06

下記の通り、「ネプコンジャパン2020」に出展いたします。
当社ブースにてアドバンスドパッケージ製造設備のご提案など準備し、
皆様のご来場をお待ちしております。
http://www.nepconjapan.jp/
開催日 令和2年1月15日(水)~1月17日(金)
午前10時~午後6時 (最終日のみ午後5時終了)
会場 東京ビックサイト
参加エリア 西展示棟1F 半導体・センサーパッケージング技術展(小間番号W10-20)
出展内容
(予定)
・ ダイレクト露光装置:FDiシリーズ
・ 半導体用露光装置:PPSシリーズ
・ UVランプ
・ UV照射装置
・ 紫外線測定器 他

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