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半導体製造プロセス、液晶基板製造プロセス等微細なパターンを形成する工程において、基板の表面に残る有機物に、UVを照射して有機物汚染を非接触で除去する装置です。基板にダメージを与えずに表面の洗浄と改質が出来ます。 |
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製品仕様
Specification
| 型式 | HMW-615N-4 |
|---|---|
| 使用ランプ | 低圧UVランプ VUV-100/A-5.3U・7灯 |
| 照射距離 | 25 mm |
| 照射面積 | 400W × 400D |
| 照射時間 | 任意(最大99分59秒) |
| 排気オゾン除去 | オゾン分解用フィルター使用 |
| 外形寸法 | 700(W) × 800(D) × 1447(H) |

