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半導体製造プロセス、液晶基板製造プロセス等微細なパターンを形成する工程において、基板の表面に残る有機物に、UVを照射して有機物汚染を非接触で除去する装置です。基板にダメージを与えずに表面の洗浄と改質が出来ます。

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  • 基板にダメージが少なく、有機物を分解する能力の高い独自の低圧UVランプを搭載しています。
  • 基板を揺動するモードを利用すると、基板にUV光量が均等に照射されます。
  • 基板はあまり加熱されません。
  • オゾンをカットする照射方式も、窒素ガスをパージする照射方式も適用できます。
 
製品仕様

Specification

型式 HMW-615N-4
使用ランプ 低圧UVランプ
VUV-100/A-5.3U・7灯
照射距離 25 mm
照射面積 400W × 400D
照射時間 任意(最大99分59秒)
排気オゾン除去 オゾン分解用フィルター使用
外形寸法 700(W) × 800(D) × 1447(H)

 

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