汎用感光材に対応する電子回路基板用ﾀﾞｲﾚｸﾄ露光装置DiIMPACTを発売

―時間当りHDI基板１４０枚以上の露光を実現―

株式会社オーク製作所は汎用感光材に対応する電子回路基板用ダイレクト露光装置 DiIMPACTの開発に成功し、携帯電話用などのHDI基板や高多層基板用の高スループットモデル「DXP-３３０１」を２００７年５月から販売いたしております。

当社は、独自に開発した「水銀ショートアークランプ搭載の光源」、「二次元表示素子を用いた光学系」、「高速ベクター描画エンジン」などの先進技術と、永年に亘って培ってきた「露光装置技術とノウハウ」を統合した集大成として本装置を開発いたしました。
本装置は、従来のダイレクト露光装置が前提としている高感度の専用ドライフィルムを不要とし、既存の露光工程で使用されている汎用ドライフィルムに対応できます。その上、携帯電話など高密度・高難度の電子回路基板のパターンを１時間当り１４０枚以上*の高速で露光することが可能であり、フォトマスク使用の一般自動露光装置以上の生産性を実現する画期的な装置です。　本装置は従来のダイレクト露光装置が抱えている「低生産性のため量産工程への導入困難」、「基板の生産コストアップ」などの課題を一掃し、一般露光装置が抱えている「フォトマスクに起因する歩留まり低下と諸問題」も解決することができます。さらに、基板自動搬送機の標準装備、分解能レスの高品質描画、リアルタイムスケーリング、分割アラインメント、各種データフォーマット対応と自動処理が可能となる高性能、高機能の各技術・装備でシステムを構築しています。本装置は電子回路基板の露光工程を革新し、電子回路基板製造の生産性を飛躍的に向上させることができます。
当社はこのDiIMPACTの発売により、パッケージ基板用ダイレクト露光装置「DXP-3101」、超ファインパターン用投影露光装置、各種一般露光装置までのあらゆる方式の露光装置を提供できる体制を構築いたしました。そして国内並びに海外での販売を幅広く展開し、多種多様な市場ニーズにお応えしてまいります。
* 基板サイズ 510 x 406 mmの場合

詳細はこのホームページの光応用装置

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