以前の展示会出展情報
2020/01/06
| 下記の通り、「ネプコンジャパン2020」に出展いたします。 当社ブースにてアドバンスドパッケージ製造設備のご提案など準備し、 皆様のご来場をお待ちしております。 |
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| http://www.nepconjapan.jp/ | |
| 開催日 | 令和２年1月15日（水)～1月17日（金） 午前10時～午後6時 （最終日のみ午後5時終了） |
| 会場 | 東京ビックサイト |
| 参加エリア | 西展示棟１F 半導体・センサーパッケージング技術展（小間番号W10-20） |
| 出展内容 （予定） |
・ ダイレクト露光装置：FDiシリーズ ・ 半導体用露光装置：PPSシリーズ ・ UVランプ ・ UV照射装置 ・ 紫外線測定器 他 |