2025/12/09

拝啓
貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、弊社は「SEMICON JAPAN」に出展の運びとなりましたので、ここにご案内申し上げます。
今回の展示会では、先端パッケージなどに用いる各種装置のパネル展示を行います。
ご多忙中とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新技術をご覧いただけますと幸いです。
皆様のお越しを心よりお待ち申し上げております。

記
【会期】2025年12月17日(水)～12月19日(金)
【会場】東京ビッグサイト 東展示棟 1F 東6ホール【E6607】ブース
【出展製品】◆反り対応やアウトガス対応などタフさを追求した半導体用露光装置「PPSシリーズ」
　　　　　　◆最先端テクノロジーを結集した微細回路形成用ダイレクト露光装置「SDiシリーズ」
　　　　　　◆エキシマレーザでのアブレーションによる微小ビア加工装置「Exa-Ms5」
　　　　　　◆各種ダイレクト露光装置
　　　　　　◆UV-LED用紫外放射照度計
　　　　　　◆スマートエキシマUVランプモジュール