2021/01/15

第35回ネプコンジャパン出展のご案内

拝啓 貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
第35回ネプコンジャパンの開催に伴い、弊社は、半導体・センサパッケージング技術展に出展する
運びとなりましたので、ご案内させていただきます。

昨今の状況からテレワークやオンラインでのエンターテイメント需要の高まり、5G高速通信対応など
を支える高性能な半導体パッケージの需要が益々高まっております。本展示会では、このような要求に
お応えする【超高精度・高解像ダイレクト露光装置】など、弊社の最先端装置をご紹介いたします。
また、ウイルスの除菌用途として、ご好評いただいておりますオゾン発生器も実機展示いたします。

なお未だ新型コロナウイルスの収束が見えない中、ご心配な面もおありと拝察しておりますが、
会期中は十分な予防対策を行ってまいります。
何かとお忙しい時期かと存じますが、ぜひご来場賜りますようお願い申し上げます。

【会期】 2021年1月20日(水)~1月22日(金) nepconjapan35th
【会場】 東京ビッグサイト 西展示棟 1F 【W10-12】ブース http://www.nepconjapan.jp/
【出展製品】 ◆半導体用露光装置
◆電子回路基板用露光装置
◆紫外線照射ランプ(UVランプ)
◆除菌・脱臭用オゾン発生器

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