bg Edi-series 01
bg Edi-series 02
title 01
ソルダーレジスト形成
  • FC-BGA基板/FC-CSP基板
  • AiP等各種モジュール基板
  • HDI基板
その他各種感材の露光
  • フォトビア、カバーレイ等
content1
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  • パッケージ基板の微細化に対応するレジスト開口40μmを実現。(EDi-5308)
  • 光量を大幅に向上させた新UVランプ光源を搭載し、従来機比較最大10%の生産性を達成。(EDi-8308)
  • UVランプ光源のブロードバンド波長により幅広い感材を使用可能。
  • 高精度補正技術D-A-Tと新高精度ステージにより高位置精度6μmを実現(EDi-5308)
  • Die by Dieアライメント機能でFO-PLPのダイシフト課題を解決(オプション機能)
  • 最大25”X32”の大型基板に対応 (EDi-8310)
 
動画

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露光サンプル

Exposure sample

EDi-5308

SRO:Φ40μm

EDi-8308

SROΦ:80μm

製品仕様

Specification

 光源解像性最大露光サイズ総合重ね合わせ精度
EDi-5308 UV Lamp SRO:Φ40μm 635x535 mm 6μm
EDi-8308 UV Lamp SRO:Φ80μm 635x535 mm 7μm
EDi-8310 UV Lamp SRO:Φ80μm 813x635 mm 7μm

製品のスペック比較はカタログにて

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