bg exa-ms5 01
bg exa-ms5 02
title 01
パッケージ基板 絶縁材のビア形成
トレンチ加工による回路形成
 
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  • 微細加工性能が高く、Φ5μm ビアを加工可能。
  • マスクデザインにて同時に大小ビア、矩形、様々な形状対応可能。
  • ビア数によらず生産性が一定で、将来のビア数増に同一台数で対応可能。
  • 微細ビア加工性能、高精度アライメント性能により、バンプピッチ40μm 以下が可能。
 
ビア加工性

Via workability

L/S 加工性能

L/S processing performance

L/S = 2.0/2.0 μm

L/S = 2.5/2.5 μm

L/S = 3.0/3.0 μm

製品仕様

Specification

型式 Exa-Ms5
照明系 エキシマレーザー
解像力 Φ5 μm
加工サイズ 70 x 70 mm
アライメント精度 3σ < 3.0 μm
基板サイズ(最大) 510 x 515 mm

 

 

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