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FDi-MP
FDi-MP
用途：高性能IC载板等的图形制作
- FC-BGA基板
- FC-CSP基板
- AiP等各种模块板
特长
- 10μm以下的线路图形通过直描式曝光实现
- ORC特有的对位补偿技术使高精度的图形对位成为可能
- 重视生产性⇔重视解像性的曝光切换模式的使用,不仅可以对应目前的量产,也使将来的产品开发和生产对应成为可能
- 以FDi-MP为基础的,扩充到不同用途的制品也提供
制品规格
Specification
| 项目 | Mode 1 | Mode 2 | Mode 3 |
|---|---|---|---|
| 光源 | 半导体激光 | ||
| 解像性（L/S） | 4 μm | 5 μm | 8 μm |
| 数据分解能 | 0.1 / 0.25 / 0.5 μm | ||
| 最大曝光尺寸 | 515 x 515 mm | ||
| 综合描画位置精度 | 3.5 μm | ||
曝光模式
Exposure mode
3μm L/S （モード１適用）
FDi-Ms
FDi-Ms
用途
- 材料开发
- 玻璃底片描画，其他
特长
- 可以依照客户预算进行光学头构成的提案
FDi-MPW
FDi-MPW
用途
- FO-WLP的过孔形成，RDL形成
特长
- 搭载Die by Die对位功能、
本装置1台就可以对应Die偏移的曝光
RDi-MP Duo
RDi-MP Duo
用途
- COF,高精细FPC图形曝光
特长
- 2条卷材可以同时搬送・曝光,提高了生产效率