露光装置:Mmsシリーズ
bg mms-series 02
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  • 各种基板(HDI基板、软板、模块板等)的防焊膜形成/图形形成
  • 各种材料的开发,试做等
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  • UV灯的宽带频谱特性可以对应白色,黑色等多种多样的阻焊
  • 从少量多品种的试做、生产、到设置搬送机后的量产生产,可以广泛的对应客户需要
  • 可以依照客户的基板尺寸,预算进行光学头构成的提案
  • 也有对应大尺寸基板的机型(Mms810D)
 
曝光实照

Exposure image

通用阻焊油墨

 

通用阻焊油墨(黑)

 

干模型阻焊材料

 

通用干膜(高精细)

 

通用干膜

 

高感度干膜

 

制品规格

Specification

 光源解像性最大曝光尺寸板厚综合描画位置精度
Mms508D UV Lamp SRO: Φ 40μm (DFR:10μm L/S) 635 x 535 mm 0.04 ~ 2.4 mm 6 μm
Mms808D UV Lamp SRO: Φ 80μm (DFR:30μm L/S) 635 x 535 mm 0.04 ~ 2.4 mm 7 μm
Mms810D UV Lamp SRO: Φ 80μm (DFR:30μm L/S) 813 x 635 mm 0.04 ~ 2.4 mm
 2.4 ~ 8.0 mm(按基板部使用不可)
7 μm

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