2024/04/30

拝啓　

平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
この度弊社は、2024年度のJPCA Showへ出展する運びとなりましたのでご案内申し上げます。
今回の展示会では、弊社の技術を結集して開発しました高解像ダイレクト露光装置のGDi-MPV2とハイエンド・パッケージ基板に最適なレーザー加工装置Exa-Ms5で次世代FC-BGA基板を想定した狭小ビア/パッドのソリューション展示に加え、ダイレクト露光装置について新たな発表を予定しております。
また、下記日程にてエキシマレーザ加工装置のNPIプレゼンテーションを実施いたします。
この機会に、皆様のご参加をお待ちいたしております。
何かとお忙しい時期かと存じますが、ぜひご来場賜りますようお願い申し上げます。

敬具

記
【会　　期】 2024年6月12日(水)～6月14日(金)
【会　　場】 東京ビッグサイト 東展示棟1F 東６ホール
【ブース№】 6G-038
【出展製品】 ◆電子回路基板用露光装置
　　　　　　 ◆半導体用露光装置
　　　　　　 ◆スマートエキシマUVランプモジュール
　　　　　　 ◆UV-LED用照度計


【NPIプレゼンテーション】
　　　　　　 ◆日時：6月13日（金）16:20-16:40
　　　　　　 ◆会場：展示ホール内会場　①


【公式サイト】https://www.jpcashow.com/show2024/jp/exhibition/index.html