2023/12/05
SEMICON Japan 2023に出展をいたしますので、下記にご案内いたします。現在注目を集めているチップレット技術に向けた、最新のパッケージング関連装置をご紹介いたします。
この機会にぜひご高覧いただけますようお願いいたします。
♢開催概要
・日 時 : 2023年12月13日（水）～15日（金）
・会 場 ：東京ビックサイト
・場 所 :東展示場東２ホールAPCSゾーン内 【小間番号 2449】
・公式HP https://www.semiconjapan.org/jp/about
♢出展製品
・ダイレクト露光装置 GDi-MPv2：
投影露光装置以上の高精度とこれに匹敵する生産性を実現し、次世代パッケージで要求される
10μm配線ピッチに対応。
・エキシマレーザー加工装置 Exa-Ms5：
従来技術では困難であった、非感光性絶縁材にφ10μm以下の微細ビアを加工。
キャビティや異種異形な形状の同時加工も可能。
・後工程用ステッパ PPS-8200P1/8300P1：
基材の反り、厚膜レジスト、アウトガス対応などを装置側で解決するタフなステッパ。
P1では、フットプリントの縮小とオーバーレイ精度を向上。
・ダイレクト露光装置 SDi（新規開発品）
インターポーザで要求される線幅2μm以下の解像性をダイレクト露光で実現。
NEDOプロジェクトで開発中。
・UV-LED照度計（実機展示）
国内初となるUV放射照度計のJCSS校正事業者として、UVA-LED用照度計
「UV-LED-01/UV-LED-CS01」を実機展示。
ISO/IEC 17025での校正が求められる自動車や航空機、医療機器産業の各業界からも
注目を頂いています。
ご来場を心よりお待ち申し上げております。