2024/04/30

拝啓 

平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
この度弊社は、2024年度のJPCA Showへ出展する運びとなりましたのでご案内申し上げます。
今回の展示会では、弊社の技術を結集して開発しました高解像ダイレクト露光装置のGDi-MPV2とハイエンド・パッケージ基板に最適なレーザー加工装置Exa-Ms5で次世代FC-BGA基板を想定した狭小ビア/パッドのソリューション展示に加え、ダイレクト露光装置について新たな発表を予定しております。
また、下記日程にてエキシマレーザ加工装置のNPIプレゼンテーションを実施いたします。
この機会に、皆様のご参加をお待ちいたしております。
何かとお忙しい時期かと存じますが、ぜひご来場賜りますようお願い申し上げます。

敬具


【会   期】 2024年6月12日(水)~6月14日(金)
【会   場】 東京ビッグサイト 東展示棟1F 東6ホール
【ブース No.】 6G-38
【出展 製品】 ◆電子回路基板用露光装置
        ◆半導体用露光装置
        ◆スマートエキシマUVランプモジュール
        ◆UV-LED用照度計

CRS 18

【NPIプレゼンテーション】
       ◆日時:6月13日(金)16:20-16:40
       ◆会場:展示ホール内会場 ①


【公式サイト】https://www.jpcashow.com/show2024/jp/exhibition/index.html

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