露光装置:EXP-2700
bg exp-2700 02
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高精度防焊用曝光机

 

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基板尺寸(标准或大尺寸)

光源类型(散射光,平行光)

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提供了对位精度
    • 和以往的EXP-2001B相比,底片和基板的对位精度有了大幅提高
采用高照度光源
    • 使用新开发的高照度光源,使曝光时间大幅缩短
准备工序简单化
    • 通过底片框的轻量化,基板文件菜单化等措施,使准备工序时间大幅缩短
对应大尺寸基板(E型机)
    • 有对应业界28.5” x 24.5”基板生产需要的新机型
平行光源机型
  • 提供对应高精细基板生产用平行光机型.。使用高照度的光源,提高了生产效率。
 
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制品规格

Specification

型式 EXP-2700S EXP-2700P EXP-2700E EXP-2700PE
基板尺寸 (G)25"x21" ~ 13"x11.8"
(W)26"x22" ~ 13"x11.8"
28.5"x24.5" ~ 15.7"x13"
基板厚度 0.04 mm ~ 2.4 mm (特注: ~ 3.2mm)
位置精度 ±3 μm(重复对位精度)
生产周期 9.5 秒(含真空密接时间2 秒)+ 曝光时间 10.5 秒(含真空密接时间2 秒)+ 曝光时间
光学系统 散射光 平行光 散射光 平行光
光源 金属卤素UV灯12kWx2 短弧光UV灯8kW x2 金属卤素UV灯12kWx2 短弧光UV灯10kW x2
照度分布 (G) 620 x 520mm : 85% (G) 610 x 510mm : 94% 710 × 610mm
(W) 645 x 545mm : 80% (W) 620 x 520mm : 94% 85% 90%
初期照度(最大) 105 mW/c㎡ (G) 80 mW/c㎡
(W) 65 mW/c㎡
95 mW/c㎡ 76 mW/c㎡
曝光方式 真空密接方式
搬送方式 鼓风机+吸引盒
温湿度控制器 标准装备
装置外形尺寸(本体) 4704(W) × 2235(D) × 2231(H)mm 4704(W) × 2745(D) × 2495(H)mm 5184(W) × 2370(D) × 2231(H)mm 5184(W) × 3177(D) × 2495(H)mm
  其他特注规格
自动底片,
台面清洁机构
内置清洁滚轮
搬送方法 端面吸嘴方式
对应底片 对应玻璃底片

 

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