2025/05/01

拝啓
平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
この度、2025年度のJPCA Showへ出展する運びとなりましたのでご案内申し上げます。

　今回の展示会では、当社の技術を結集して開発しました次世代パッケージ用途においてサブミクロンの解像性を実現する最先端ダイレクト露光装置「SDi」をはじめ、高解像ダイレクト露光装置の「GDi-MPv2」をご紹介いたします。
　そのほかハイエンド・パッケージ基板に最適なエキシマレーザー加工装置「Exa-Ms5」で次世代FC-BGA基板を想定した狭小ビア/パッドのソリューション展示に加え、新たなソルダー用ダイレクト露光装置の発表を予定しております。
　また、下記日程で『エキシマレーザー加工装置』及び『最新ダイレクト露光装置』についてNPIプレゼンテーションを実施いたしますので是非お越しください。
　皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

【開催概要】
◇会　期　：2025年6月4日（水）～6月6日（金）
◇会　場　：東京ビックサイト　東展示棟1F
◇場　所　：東６Hall　ブース№ 6F-08
◇公式HP ：https://www.jpcashow.com/show2025/index.html

【出展製品】
◇電子回路基板用露光装置
◇半導体用露光装置
◇エキシマレーザー加工装置
◇小型照射装置
◇UV-LED用照度計　　 他

【NPIプレゼンテーション】
◇『最新ダイレクト露光装置のご紹介』
　日時：6月４日（水）15:30-15:50　場所：東Hallセミナー会場 D
◇『微細加工用途エキシマレーザー加工装置のご紹介』
　日時：6月5日（木）15:30-15:50 場所：東Hall セミナー会場 J