タッチパネルの製造に。
ロジック基板に実装されるプロセッサや、通信関係のIC用パッケージ基板、アンテナモジュールの製造に。
カメラモジュールに用いるイメージセンサの製造に。
カメラの実装や、ディスプレイとの接続などに用いられるフレキ基板の製造に。
各種部品を実装するマザーボード基板の製造に。
パソコンの心臓部であるCPU等のICパッケージ基板の製造に。
ミニLEDバックライトモジュールの製造に。