2026/05/27

拝啓　
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
この度、当社はJPCA Show2026へ出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。
当社ブースでは、次世代パッケージおよび先端基板製造の開発から量産までを見据えた、高精度・高生産性を実現する最新露光技術と加工技術をご紹介いたします。
あわせて、デュアルダマシンや微細SAPなどの最新製造プロセスへの対応状況もご覧いただけます。
また、会期中にはブース内プレゼンテーションに加え、『最新ダイレクト露光装置』に関するNPIプレゼンテーションも実施いたしますので、ぜひこの機会にお立ち寄りいただけますと幸いです。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
敬具

記

【会　　期】2026年6月10日（水）～6月12日（金）
【会　　場】東京ビッグサイト 東展示棟1F 東3ホール　ブース３E-40
【出展製品】
◆ ダイレクト露光装置
◆ 半導体用露光装置
◆ エキシマレーザー加工装置
◆ 小型照射装置
◆ UV-LED用照度計　　 他

【NPIプレゼンテーション】
◆『先端パッケージの開発から量産を見据えたダイレクト露光技術』
日時：6月10日（水）11:35～11:55　
場所：＜セミナー会場5＞